TSMC・サムスン・インテルが先進封止を強化、台湾設備メーカーに商機到来か

先進パッケージング強化と台湾設備メーカーの商機
台湾PCB大手3社の事業拡大
景美科技の微細穴あけ技術
AI搭載スマートグラスの開発強化
ワイズ機械業界ジャーナルについて

先進パッケージング強化と台湾設備メーカーの商機

AI半導体向けに先進パッケージング（封止）の重要性が高まっており、その市場規模は2030年には1,000億台湾元近くまで拡大する見込みです。ファウンドリー最大手のTSMCは次世代の先進パッケージング技術「チップ・オン・パネル・オン・サブストレート（CoPoS）」の開発を進めています。また、サムスン電子は415×500ミリメートルの大型パネル基板を使用する先進パッケージング技術「SoP（システム・オン・パネル）」を開発し、米NVIDIAのAI推論用LPUを受注しています。インテルも「EMIB（エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ）」技術を強化しており、Googleの次世代AI「TPU v8e」やTeslaの「テラファブ」構想をターゲットにしています。

これらの動きは、生産能力の拡大よりも良品率の向上が最重要課題となる中で、台湾の洗浄・検査装置メーカーである辛耘企業（サイエンテック）や弘塑科技（グランド・プロセス）などに大きな商機をもたらしています。各社は新工場の建設や生産能力の拡大を進めており、市場の成長を支える存在として注目されています。

台湾PCB大手3社の事業拡大

欣興電子（ユニマイクロン）、華通電脳（コンペック）、金像電子（GCE）の台湾PCB大手3社は、事業の軸足を消費者向けからAI半導体や低軌道（LEO）通信衛星向けへとシフトしています。大規模な設備投資を通じてABF基板や高密度多層（HDI）基板の研究開発を強化し、2025年には連結売上高を大きく伸ばしたとされています。

景美科技の微細穴あけ技術

半導体検査用プローブカード構造部品を手掛ける景美科技は、肉眼では識別困難な穴を加工する「セラミック微細穴あけ技術」により、95％という高い良品率を実現しています。同社はプローブカード自体の製造から構造部品の開発・生産に特化することで投資リスクを低減し、世界最大手からの受注を獲得するなど、AI半導体供給網において不可欠な存在としての地位を確立しました。

AI搭載スマートグラスの開発強化

自律型AI（AIエージェント）を搭載したスマートグラスの本格的な実用化を見据え、台湾の関連メーカーが開発を加速させています。鴻海精密工業や和碩聯合科技（ペガトロン）はグループ総力を挙げてARグラス製造へ参入しており、ディスプレイやIC設計分野の台湾サプライヤーも、軽量化、小型化、めまい防止技術の開発に取り組んでいます。

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「ワイズ機械業界ジャーナル」は、機械業界に特化した日本語の情報誌で、半導体設備、電子材料・部品、工作機械、自動車、自動化・ロボットなど、多岐にわたる分野の情報を網羅しています。業界トレンド、企業動向、統計資料、法改正情報などが提供され、豊富な写真と図表を用いた読みやすいPDF形式で毎週木曜日に配信されます。

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