アプライド マテリアルズ、2026年度第2四半期決算を発表 – 売上高は過去最高の79.1億ドルを達成
アプライド マテリアルズは2026年5月14日（現地時間）、2026年度第2四半期（期末2026年4月26日）の決算を発表しました。この期間において、同社は過去最高の売上高79億1,000万ドルを記録し、前年同期比で11%の増加となりました。
業績ハイライト
第2四半期のGAAPベースの売上総利益率は49.9%、営業利益は25億2,000万ドル（売上高の31.9%）となり、1株当たり利益は過去最高の3.51ドル（前年同期比33%増）を達成しました。
非GAAPベースでは、売上総利益率50.0%、営業利益は25億4,000万ドル（売上高の32.1%）、1株当たり利益は過去最高の2.86ドル（前年同期比20%増）となりました。
営業活動によるキャッシュフローは8億4,500万ドルで、株主への還元として株式買い戻しに4億ドル、配当金に3億6,500万ドルが充てられ、合計7億6,500万ドルが還元されました。
同社の社長兼CEOであるゲイリー・E・ディッカーソン氏は、「過去最高の四半期業績を達成し、半導体製造装置事業は2026年（暦年）に30％を超える成長を見込んでいる」と述べています。また、AIコンピューティングインフラの世界的な急速な拡大と、最先端ロジック、DRAM、先進パッケージングにおける同社の強力なリーダーシップが、複数年にわたる売上および利益の持続的成長の強固な基盤となっていることを強調しました。
シニアバイスプレジデント兼最高財務責任者（CFO）のブライス・ヒル氏は、AIの成長が本格化している現状において、最も急成長している市場における最大のプロセス装置企業として、顧客の成長を支えるためのオペレーションおよびサプライチェーンの対応力確保が最優先事項であると説明しました。生産計画、在庫水準、物流能力の強化、および全社的な営業利益と生産性の向上を推進しているとのことです。
戦略的取り組みとイノベーション
アプライド マテリアルズは、次世代半導体テクノロジーの実用化を加速するため、EPICセンターへの新たなパートナー参画を発表しました。これには、サムスン電子、TSMCといった半導体メーカーに加え、アリゾナ州立大学、レンセラー工科大学、スタンフォード大学などの研究機関、半導体テストシステム大手の株式会社アドバンテスト、SK hynix、マイクロンテクノロジーなどが含まれます。これらの協業を通じて、ブレークスルー技術の研究初期段階から本格的量産までの期間の大幅短縮を目指しています。
また、世界最先端のロジックチップ用の3D Gate-All-Aroundトランジスタ向けに、原子スケールの微細構造を形成する半導体製造装置を発表しました。Precision™ Selective Nitride PECVDやTrillium™ ALDといった新技術により、原子レベルの精度で材料成膜を制御し、より高速かつ電力効率の高いトランジスタの量産を実現し、グローバルなAIインフラ拡大を支援します。
さらに、半導体産業向け大面積先端パッケージング成膜装置メーカーであるASMPT LimitedのNEXX事業を買収する契約を締結し、パネルレベル先端パッケージングテクノロジー製品のラインアップを拡充しました。これにより、エネルギー効率の高い大型AIアクセラレータの製造が可能になります。
同社は2026 Intel EPIC Supplier Award for Excellence in Technology Developmentを受賞したほか、シノプシス、NVIDIAと共に加速材料モデリングでAIと量子化学の研究開発を推進するコラボレーションに参加しています。
株主還元においても、四半期配当を1株当たり0.46ドルから0.53ドルに15%増額し、9年連続で増配を継続しています。
事業展望
アプライド マテリアルズは、2026年度第3四半期の売上高を89億5,000万ドル（変動幅5億ドル）、非GAAPベースの希薄化後1株当たり利益を3.36ドル（変動幅0.20ドル）と見込んでいます。
第2四半期のセグメント別業績
2026年度第1四半期より、経営陣は200mm装置事業をアプライド グローバル サービスから半導体システムに移管し、本社サポート費用を各事業セグメントに完全配賦しています。ディスプレイ事業セグメントの財務業績は「その他」に含まれています。
半導体システム
アプライド グローバル サービスおよびその他
アプライド マテリアルズについて
アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、材料工学のソリューションを提供するリーダーとして、世界のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造を支えています。同社のテクノロジーは、AIの進化を促進し、次世代チップの市場展開を加速するために不可欠な役割を担っています。材料科学と工学の限界に挑み、マテリアル イノベーションを通じて世界を変革することを目指しています。
詳細情報は以下のリンクからご覧いただけます。
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