リガク、世界最高水準の研究基盤を活用し次世代半導体計測技術の開発を加速
X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガクは、ベルギーに本部を置く世界的な半導体研究開発機関であるimecとの協業を強化し、次世代半導体向けの計測技術開発を拡大します。
リガクはimecと新たに3年間の開発プログラムを締結しました。この協業を通じて、3Dデバイス計測、極薄膜および微量元素の高感度検出、ならびに微小欠陥の非破壊検査などを含むコアX線技術をさらに高度化していきます。
GAA/CFET※１といった先進的な構造設計への移行や、メモリの高密度化が進むにつれて、半導体デバイスの製造プロセスはますます複雑化しています。これに伴い、安定した量産を支えるための高精度かつ非破壊での計測・検査技術に対する需要が一層高まっています。リガクは、こうしたニーズに応えるべく、高い付加価値を持つ差別化された計測ソリューションを提供しています。
本開発プログラムでは、以下の分野に注力します。
注力分野
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先端ロジック: CFET構造に対応した計測・検査技術
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レチクル計測: EUV露光※2に用いられるフォトマスクの劣化評価
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先端配線・パッケージ: アドバンスドパッケージ※3の非破壊検査
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先端メモリ: 次世代メモリの3D DRAMにおける微細構造の形状評価
先端AI半導体分野において、リガクの計測・検査装置のSAM（Serviceable Available Market）は、2030年に約10億米ドル規模に達すると見込まれています。リガクは、この成長市場に向けて、高付加価値製品を順次投入し、当該SAMにおいて50%のシェア獲得を目指します。
Imecとの協業強化は、この成長市場において計測・検査という高付加価値領域での競争優位性を高め、中長期的な事業成長につなげる取り組みです。
※1：GAA/CFET：電気の流れを制御する部品（トランジスタ）を立体的に配置・構造化することで、より小さく、高性能にする技術
※2：EUV露光：最先端の半導体を作るために欠かせない、超微細な回路を描く光の技術
※3：アドバンスドパッケージ：複数の半導体チップを高密度に組み合わせ、性能向上や省電力化を実現する実装技術
リガクグループについて
リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会を牽引する技術者集団です。1951年の創業以来、産業・研究用分析のソリューションパートナーとして136の国と地域の顧客と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名を超える従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。
詳細については、以下のウェブサイトをご覧ください。
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