Plug and Play、「upCRAFT OSAKA 2026」の運営に参画
Plug and Play Japan株式会社は、大阪府が実施する「令和8年度ものづくり中小企業とスタートアップの協業促進業務」に基づき運営されるプログラム「upCRAFT OSAKA 2026」の運営に参画することを発表しました。株式会社電通および株式会社友安製作所も本プログラムの運営に協力します。
upCRAFT OSAKA 2026とは
「upCRAFT OSAKA 2026」は、大阪府内のものづくり中小企業と全国のスタートアップが、相互理解を深め、交流し、協業・共創へと動き出すための場を創出するプロジェクトです。
Plug and Playは、これまでに国内外550社以上のパートナー企業とスタートアップとの共創を支援してきました。本プロジェクトでは、ものづくり中小企業がまだ気づいていない自社の「潜在課題」を発掘し、スタートアップが応えたいと思える「問い」へと翻訳する接続設計を担います。特に、中小企業との親和性が高いとされる以下の「5つの重点領域」を特定し、最適なスタートアップの発掘・選定およびマッチングを段階的に実現します。
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技術継承 / 拡張・人材: 熟練工の技術可視化、労働力不足を補う効率化ソリューション
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AI / ロボティクス: 生産ラインの自動化、検品プロセスの高度化、データ活用
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地域活性: 大阪の産業エコシステム全体の底上げと地域連携モデルの構築
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マテリアル: 新素材の活用、サステナブル素材への転換による高付加価値化
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DX（デジタルトランスフォーメーション）: バックオフィスから製造現場までを通貫する業務変革
「upCRAFT OSAKA 2026」キックオフ・シンポジウム開催
「upCRAFT OSAKA」のキックオフ企画として、有識者、スタートアップ協業を推進するものづくり企業、そして協業・共創を希望するスタートアップを招き、シンポジウムが開催されます。
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日時: 2026年7月6日（月）17:00-19:30（受付開始 16:30）
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会場: Open Innovation Biotope “bee”（大阪市内）
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形式: オフライン＋オンライン配信（配信URLは当日09:00に共有）
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参加費: 無料（事前申込制）
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定員: オフライン60名／オンライン100名
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主催: 大阪府
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事務局: 株式会社電通
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協力: 株式会社友安製作所・Plug and Play Japan株式会社
Plug and Play Japanについて
Plug and Playは、スタートアップ・大企業・投資家・アカデミア・官公庁/自治体をつなぐ世界最大級のイノベーション・プラットフォームです。シリコンバレーに本社を構え、東京・京都・大阪を含む世界60拠点以上に展開しています。グローバル550社以上の大企業パートナーや官公庁/自治体に向けて、スタートアップ探索からトレンド調査、イノベーション戦略、事業化支援に至るまで、あらゆるステージにおける伴走支援を提供しています。また、スタートアップ向けのアクセラレータープログラムとベンチャーキャピタル機能を活用し、年間250社を超える世界のスタートアップへの投資を行っています。
Plug and Play Japan株式会社の詳細は、以下のウェブサイトをご確認ください。
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