ワイズ機械業界ジャーナル2026年5月第3週号発行：台湾半導体産業の最新動向とAI需要への対応

2026年5月第3週号の主な内容
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2026年5月第3週号の主な内容

今号では、「AI需要で業績好調な台湾のメモリーモジュール・半導体検査装置メーカー16社」の動向が特集されています。TSMCの2ナノプロセス向け出荷拡大や、次世代AIのボトルネックを解消するCPO（コパッケージド・オプティクス）向け検査装置の需要増により、関連企業の利益が倍増している現状と今後の成長ドライバーについて分析が提供されています。

さらに、先進パッケージング領域で重要性を増すプラズマ装置メーカーによるガラス基板向け戦略、エヌビディアのAIサプライチェーン入りを果たしたIC基板装置メーカー・敘豊企業の事業転換事例、輸出規制下で中国の成熟プロセス需要を狙い情報セキュリティ強化（SEMI E187準拠）を進める台湾設備メーカーの動向など、最前線の技術シフトと地政学リスクへの対応が多角的に取り上げられています。

トピック1：AI需要で業績好調な台湾のメモリーモジュール・半導体検査装置メーカー

台湾のメモリーモジュール・半導体検査装置メーカー16社は、2025年の純利益が前年の2倍以上に増加し、26年1〜2月の売上高も前年同期比70％超増と好調を維持しています。Aデータ（威剛科技）はモジュール価格上昇で利益が2.68倍となり、クロマ（致茂電子）はTSMCの2ナノプロセス向けやCPO向け検査装置の出荷拡大により過去最高益を更新しました。

トピック2：AI半導体需要で重要性を増すプラズマ装置と台湾4社の取り組み

AI半導体の微細化や先進パッケージング（CoWoS等）の進展に伴い、ウエハー表面の微細な隙間の汚染物質を除去し、接合信頼性を高めるプラズマ処理への移行が進んでいます。NEMSテック（暉盛科技）や鈦昇科技（E&R）など台湾メーカー4社は、次世代技術であるパネルレベルパッケージング（PLP）向けガラス基板のプラズマ表面処理装置の開発や受注獲得に注力しています。

トピック3：IC基板装置の敘豊企業がエヌビディアのAIサプライチェーン入り

敘豊企業（エクラット・フォーエバー・マシーナリー）は、IC基板大手ユニマイクロンからハイエンドIC基板向けウェットプロセス装置を受注し、ABF基板の良品率を約30％向上させました。これにより、同社はエヌビディアの主力サプライヤーを支える存在となり、今後は2028〜30年の量産を見据えた次世代ガラス基板向け設備の先行開発により、優位性の確保を目指しています。

トピック4：台湾半導体設備メーカーの輸出規制下での中国需要とセキュリティ強化

米中対立が続く中、台湾の半導体設備メーカーは台湾政府による12種類の設備に対する厳格な輸出規制や審査を遵守しつつ、世界最大の市場である中国の成熟製造プロセス向け設備需要の取り込みを図っています。同時に、米国など海外顧客からの信頼を獲得するため、半導体設備の情報セキュリティー規格「SEMI E187」への準拠などサイバー対策も強化しています。

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