市場概況
SDKI Analyticsの分析によると、アンダーフィル材料市場は2025年には約5.2億米ドル、2035年には約9.5億米ドルの市場規模（収益額）に達すると予測されています。この市場は予測期間を通じて、年平均成長率（CAGR）約6.8%で成長すると見込まれています。
この市場の成長は、主にAI、HPC（高性能計算）、およびデータセンター向け半導体の急速な拡大が背景にあります。AIアクセラレータや高性能コンピューティングチップは、高密度なパッケージ構造と高い放熱性が求められるため、高度なアンダーフィル材料が不可欠です。
米国政府による「CHIPS法」関連の先進パッケージング推進施策も市場を後押ししています。例えば、2025年には米国商務省が先進半導体パッケージング技術に対し、約14億米ドル規模の支援を行うと発表しました。
さらに、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレット端末、AR/VR機器、IoT機器といった民生用電子機器の小型化も市場成長の要因です。アンダーフィル材料は、これらの小型電子機器において、機械的応力の緩和、はんだクラックの防止、パッケージ全体の耐久性向上に貢献します。
市場調査レポートの詳細な洞察は、以下のURLで確認できます。
https://www.sdki.jp/reports/underfill-material-market/590642350
無料サンプルレポートは以下から入手可能です。
https://www.sdki.jp/sample-request-590642350
最新の事業展開
アンダーフィル材料市場の企業は、近年以下のような事業展開を進めています。
-
2025年3月、YINCAEは大型チップ向けアンダーフィル材料「UF 158UL」の発売を発表しました。
-
2025年1月、HiChem Inc.はミニ／マイクロLEDやウェアラブルデバイス向けの新型はんだペーストの発売を発表しました。
市場調査レポートのプレビューは以下からリクエストできます。
https://www.sdki.jp/trial-reading-request-590642350
市場セグメンテーション
アンダーフィル材料市場は形態別に基づいて、液体、貼り付け、映画、粉に分類されます。液状アンダーフィルセグメントは、塗布の容易さ、優れた流動特性、および大量生産プロセスとの親和性の高さから、2026年から2035年の間に市場シェアの40%に達すると予測されています。AIプロセッサ、スマートフォン、自動車用電子機器、5G通信インフラなどに用いられる小型かつ高性能な半導体デバイスへの需要が、このセグメントの成長を後押ししています。
地域概要
地域別に見ると、アジア太平洋地域が予測期間において市場全体の成長分の55%を占め、年平均成長率（CAGR）も7.2%と最も高い伸びを記録すると予測されています。この成長は、台湾、韓国、中国、およびインドにおける先進的な半導体パッケージング（OSAT）事業の急速な拡大に起因します。
国際半導体製造装置材料協会（SEMI）の報告によると、世界の半導体製造装置への投資額は2025年に1,171億米ドルに達する見込みであり、そのうち中国、韓国、台湾が最大のシェアを占めるとされています。
日本国内の市場も、2026年から2035年の間に顕著な成長が見込まれています。この成長は、政府主導による半導体産業の復興策、先進パッケージング技術の急速な普及、そしてAI半導体やHPC分野の拡大によって牽引されるものです。
主要企業
世界のアンダーフィル材料市場における主要企業は以下の通りです。
-
Henkel AG & Co. KGaA
-
Master Bond Inc.
-
H.B. Fuller
-
YINCAE Advanced Materials
-
Zymet Inc.
日本市場における上位5社は以下の通りです。
-
NAMICS Corporation
-
Panasonic Corporation
-
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
-
Showa Denko Materials Co., Ltd.
-
Hitachi Chemical Co., Ltd.
関連市場調査レポート
SDKI Inc.について
SDKI Inc.は、企業向けに詳細な市場調査と洞察を提供する市場調査コンサルティング会社です。最新データ分析および業界レポートにより、企業が市場で情報をより良く活用するのに役立つサービスを提供しています。
ウェブサイト: https://www.sdki.jp/
コメント