ダイアタッチ接着剤市場、2035年までに35.2億米ドル規模へ成長予測 – 半導体生産拡大とAI分野が牽引

市場規模と成長予測
市場成長の主要要因
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市場規模と成長予測

この調査分析によると、ダイアタッチ接着剤市場は2025年には約22.5億米ドルの市場規模（収益額）に達し、2035年には約35.2億米ドルに拡大すると予測されています。また、予測期間を通じて年平均成長率（CAGR）約4.8%で成長すると見込まれています。

市場調査レポートの詳細な洞察は、以下のURLにてご覧いただけます：
https://www.sdki.jp/reports/die-attach-adhesive-market/590642347

市場成長の主要要因

ダイアタッチ接着剤市場の成長は、主に世界的な半導体生産の急速な拡大を背景としています。半導体工業会（SIA）のデータによれば、世界の半導体売上高は2025年に7,917億米ドルに達し、2024年比で25.6%の増加が見込まれています。パッケージ化されたすべての半導体デバイスにはダイボンディング材料が不可欠であるため、半導体生産の増加がダイアタッチ接着剤への需要を押し上げる要因となっています。

さらに、AI（人工知能）および高性能コンピューティング分野の拡大も、市場成長を牽引する要因となると予想されています。AIサーバーやデータセンターは、高性能な半導体パッケージングへの需要を喚起し、極めて高い熱負荷を発生させます。ダイアタッチ接着剤は、放熱の促進、熱抵抗の低減、チップ信頼性の向上、およびパッケージの剥離防止に貢献する重要な役割を担っています。

市場セグメンテーション

製剤タイプ別では、ダイアタッチ接着剤市場は1液型接着剤と2液型接着剤に分割されています。このうち、1液型接着剤セグメントは、その優れた加工効率や製造工程の簡素さ、さらには大量生産を要する半導体パッケージング用途での採用拡大を背景に、2026～2035年にかけて市場全体の最大シェアを占めると予測されています。1液型接着剤は、塗布前の個別の混合作業が不要であるため、自動化された製造プロセスの簡素化と生産の一貫性向上に貢献しています。

地域別分析では、アジア太平洋地域市場が予測期間中、最大シェアを占めると予測されています。