チップレットパッケージング市場、2035年には225億米ドル規模へ拡大予測 – SDKI Analytics調査

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市場概況

SDKI Analyticsの分析によると、チップレットパッケージング市場は2025年には約82億米ドル、2035年には約225億米ドルの市場規模（収益額）に達すると予測されています。この市場は予測期間を通じて、年平均成長率（CAGR）約10.4%で成長すると見込まれています。

この市場成長の主な要因は、AIデータセンターの急速な拡大です。現代のAI学習および推論システムは、極めて高いメモリ帯域幅、低遅延のインターコネクト、そしてマルチダイ統合を必要とし、これがチップレットベースのプロセッサや高度なパッケージング技術への需要を喚起しています。米国エネルギー省のデータでは、米国内のデータセンターが消費する電力は、2023年時点の総電力消費量の約4.4%から、2028年には6.7%～12%に上昇する可能性が予測されており、エネルギー効率に優れた半導体アーキテクチャへの需要が高まっています。

さらに、電気自動車（EV）、先進運転支援システム（ADAS）、そして自動運転技術への移行が加速する中、車載用半導体の複雑さも増しています。これらのシステムにはAIプロセッサ、レーダーチップ、LiDAR処理ユニット、高度な電源管理ICなどが不可欠です。チップレットパッケージング技術を活用することで、車載用半導体メーカーは複数の機能を高性能かつ小型なモジュールへと統合でき、優れた熱特性、モジュールとしての拡張性、信頼性の向上、製造コストの低減といった利点が得られます。

市場セグメンテーション

チップレットパッケージング市場は、アプリケーション別に高性能コンピューティング、家電、電気通信、自動車、航空宇宙と防衛に分類されます。これらのうち、高性能コンピューティングセグメントは、2026年から2035年の間に35%という最大の市場シェアを占めると予測されています。この成長は、AI、クラウドコンピューティング、ハイパースケールデータセンター、そして科学技術計算ワークロードの急速な拡大によって牽引されるものです。

チップレットパッケージング技術は、単一のパッケージ内に複数のコンピュート、メモリ、およびI/Oダイを異種統合することを可能にし、HPCシステムにおいてスケーラビリティの向上、レイテンシ（遅延）の低減、そして電力効率の強化を実現します。米国エネルギー省（DOE）は、高性能コンピューティングおよびAIが科学的発見、国家安全保障、そして先進的な製造業にとって極めて重要な要素であると認識しています。

地域概要

地域別に見ると、アジア太平洋地域は予測期間中、42%という圧倒的な市場シェアを占め、年平均成長率（CAGR）は11.2%に達すると見込まれています。これは、同地域における強固な半導体製造基盤に加え、AIインフラやハイパースケールデータセンターの急速な拡大に起因するものです。

インド、中国、日本、韓国の各国政府は、サプライチェーンの強靭化と海外の半導体エコシステムへの依存度低減を目指し、半導体の製造およびパッケージング能力の強化を推進しています。

日本市場においては、先進的な半導体パッケージング技術への投資拡大や、AIおよびHPC（高性能計算）分野の成長を原動力として、2026年から2035年の間に市場が急速に拡大すると予測されています。複数の報告書によると、日本政府は現在、2nmプロセス半導体や先進パッケージング技術の開発に取り組む企業に対し、多額の補助金を提供しています。